一、制定背景

　　為深入貫徹習近平總書記關于“要聚焦集成電路等重點領域，加快鍛造長板、補齊短板，培育一批具有國際競爭力的大企業(yè)和具有產(chǎn)業(yè)鏈控制力的生態(tài)主導型企業(yè)，構建自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)”的重要指示精神，大力實施“廣東強芯”工程、“制造強市”以及黃埔區(qū)“四個萬億”計劃。根據(jù)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》（國發(fā)〔2020〕8號）、《廣東省培育半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2021-2025年）》（粵發(fā)改產(chǎn)業(yè)〔2020〕338號）、《廣州市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》（穗工信規(guī)字〔2020〕4號》等文件精神，結合本區(qū)實際，制定本辦法。

　　二、主要內容

　　本措施共十條內容，主要分為目的、適用范圍、推進產(chǎn)業(yè)鏈強化優(yōu)化、突破產(chǎn)業(yè)關鍵核心技術、支持國產(chǎn)化自主創(chuàng)新、加大投早投小投科技力度、強化基礎設施保障、打造人才高地、重點扶持和附則。主要條款如下：

　　一是推進產(chǎn)業(yè)鏈強化優(yōu)化，鼓勵企業(yè)做大做強。對當年主營業(yè)務收入首次達到2000萬元、5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路設計企業(yè)，經(jīng)認定，分別給予20萬元、50萬元、100萬元、200萬元、300萬元、500萬元的扶持，同一企業(yè)按差額補足方式最高扶持500萬元。

　　對當年主營業(yè)務收入首次達到2000萬元、5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路ARM、X86及RISC-V芯片架構、EDA及IP研發(fā)設計企業(yè)，經(jīng)認定，分別給予20萬元、50萬元、100萬元、200萬元、300萬元、500萬元的扶持，同一企業(yè)按差額補足方式最高扶持500萬元。

　　對主營業(yè)務收入連續(xù)兩年均1億元以上，且第二年主營業(yè)務收入同比增長30%及以上但尚未達到下一檔扶持條件的集成電路設計企業(yè)、ARM、X86及RISC-V芯片架構、EDA及IP研發(fā)設計企業(yè)，經(jīng)認定，給予20萬元的扶持，享受本款扶持后企業(yè)達到下一檔扶持條件的，按差額補足方式給予下一檔扶持。

　　對當年產(chǎn)值首次達到2000萬元、5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料、零部件類企業(yè)，經(jīng)認定，分別給予20萬元、50萬元、100萬元、200萬元、300萬元、500萬元的扶持，同一企業(yè)按差額補足方式最高扶持500萬元。

　　對當年產(chǎn)值首次達到5億元、10億元、20億元的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，經(jīng)認定，分別給予100萬元、200萬元、400萬元的扶持，同一企業(yè)按差額補足方式最高扶持400萬元。

　　對當年產(chǎn)值首次達到1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路先進封裝測試企業(yè)，經(jīng)認定，分別給予50萬元、100萬元、200萬元、300萬元的扶持，同一企業(yè)按差額補足方式最高扶持300萬元。

　　二是突破產(chǎn)業(yè)關鍵核心技術，提高產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力。對企業(yè)研發(fā)多項目晶圓（MPW）直接費用、購買光罩（MASK）直接費用和工程片、試流片加工費用的40%給予補貼（相關費用按照不含稅計算），每家企業(yè)每年累計最高補貼500萬元。

　　對企業(yè)專業(yè)從事ARM、X86及RISC-V芯片架構、EDA及IP開發(fā)設計的，對加計扣除后的研發(fā)費用按30%的比例給予扶持，每家企業(yè)每年累計最高補貼500萬元。

　　三是支持國產(chǎn)化自主創(chuàng)新，保障產(chǎn)業(yè)鏈安全。對區(qū)內集成電路企業(yè)自行采購符合要求的非關聯(lián)集成電路企業(yè)或機構自主研發(fā)設計的光刻、沉積、刻蝕、量測四類設備，且新購置單臺（套）設備價值超過500萬元的，經(jīng)認定，每單給予25萬元補貼，每家企業(yè)每年最高補貼50萬元。

　　對區(qū)內集成電路企業(yè)自行采購符合要求的非關聯(lián)集成電路企業(yè)或機構自主研發(fā)設計的EDA工具及IP授權，且年采購金額累計50萬元以上的，經(jīng)認定，按其當年實際采購金額的10%給予補貼，每家企業(yè)每年最高補貼50萬元。

　　四是加大投早投小投科技力度，助力企業(yè)破解融資難題。對積極投向區(qū)內科技型集成電路中小企業(yè)的國企基金予以大力支持。

　　五是強化基礎設施保障，支持項目建設投產(chǎn)。對于集成電路重大戰(zhàn)略性項目，其用地、籌建、供電、供水、排污等基礎設施建設問題，由所在街道、管委會，行業(yè)主管部門以及相關職能部門和單位綜合研究依法給予大力保障。

　　六是打造人才高地，促進人才集聚。加強對集成電路人才的扶持力度，對符合我區(qū)人才標準的集成電路人才，按照相關人才政策措施給予大力支持。

　　三、實施時間

　　本辦法從印發(fā)之日起實施，有效期3年。